PLCC68シリーズに用いるICソケットの選択について | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2011/05/18- |
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PLCC68シリーズのうち、片面実装のタイプは一般のどのタイプのソケットにも実装可能と判断しております。 FPGA製品など両面実装品については、ソケットの底面に突起の無いタイプまたは、円形の突起が4個出ているタイプに限ります。使用できないものもありますので、このページをご覧の上、ソケットを選択していただくようお願いいたします。 |
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多くのSMDタイプのソケットは底面がフラットで問題なく使用できると考えられます。 この様に底面がフラットのソケットであれば、片面実装タイプおよび両面実装タイプいずれにも使用できます。 |
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両面実装タイプで使用できるソケットの例 このように円形の突起が4個あるタイプで、そのピッチが 12.5 x 12.5 [mm]で、直径1.5mm以下のとき使用可能です。PLCC68シリーズの基板ではこの位置に部品を配置しておりません。その条件が満足すれば片面実装タイプおよび両面実装タイプいずれにも使用できます。 左図(BottomView)赤丸部分には部品を配置しておりません。また、↑部分はスペーサを実装しております。 このタイプのソケットはアクセサリとして販売しております。 |
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両面実装タイプでは使用できないソケットの例 このような形状突起のあるものは両面実装タイプではご使用できません。片面実装タイプには使用できます。 |
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◆まとめ
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